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PACK EXPO® International 2026 （米国・シカゴ）
2026.10.01
グループ会社チアーパック・ノースアメリカ LLC（CPNA）社と「PACK EXPO® International 2026」に共同出展いたします。
「PACK EXPO® International」は、北米最大級の包装・加工技術展示会です。
会期：2026年10月18日（日）～ 21日（水）
会場：McCormick Place（Chicago, IL, U.S.A.）
ブース：N-5960
詳細：☞こちらをクリックしてください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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