株式会社細川洋行

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PACK EXPO® International 2026 (米国・シカゴ)

2026.10.01

グループ会社チアーパック・ノースアメリカ LLC(CPNA)社と「PACK EXPO® International 2026」に共同出展いたします。
「PACK EXPO® International」は、北米最大級の包装・加工技術展示会です。

会期:2026年10月18日(日)~ 21日(水)
会場:McCormick Place(Chicago, IL, U.S.A.)
ブース:N-5960
詳細:☞こちらをクリックしてください。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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